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  • 新一代VR9虛擬現實專用芯片全球首發

    發布時間:2017-07-20 16:23:29 | 來源:OFweek 電子工程網 | 作者:佚名 | 責任編輯:胡俊

    全志VR9芯片采用ARM 4*A53核心的CPU架構,獨立單核32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache,共享512KB L2 cache,搭配MaliT760 GPU,支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 1.1,兼容多種閃存格式,具備HEVC 6K@30fps、HEVC/VP94k@60fps等領先視頻解碼技術,并加入雙驅雙顯單元、Portal 1.0 VR專用加速模塊以及Smartcolor 3.0智能畫質引擎。VR9芯片具有優秀體驗的低功耗低發熱特性,解決終端長時間使用的散熱噪音問題;并配備定制專業電源IC,具備過溫過壓過流保護,確保頭部穿戴式產品的使用安全,讓用戶長時舒心使用。


    圖2:全志VR9主要性能參數


    VR9芯片創新加入高性價比的雙引擎直軀雙顯單元,利用雙引擎同時驅動雙屏幕,且支持3K雙屏分辨,相較傳統解決方案,VR設備整體體積更小,FOV更大、PPI更高,使得視覺體驗更清晰、更沉浸。而且量產成本降低,同時擁有較強的顯示效果,且功耗發熱低、穩定性好,性價比十分出色!

           Portal 1.0是硬件級VR專用加速模塊,具有ATW異步時間扭曲、反色散、發畸變等強大功能。ATW算法能夠降低畫面延遲(最低小于20ms)、不暈、沉浸感好,使體驗上升一個檔次,是現今VR應用場景的核心技術之一。通過加入獨立的硬件加速模塊,VR整體解決方案可以大幅降低發熱功耗,并且整體性能提升30%以上。

           為了打造全方位沉浸交互體驗,VR9芯片集成VR專用Sensor HUB單元,在極微功耗下實現每秒1,000次實時捕捉,加倍提升9軸傳感器處理能力,使得頭部操控體驗更流暢。此外,該新品支持多種VR交互方式,通過藍牙連接類Daydream手柄,實現3自由度9軸高速處理;加入AI語音控制,實現核心功能操作控制,讓基礎操作更便捷、更容易。且支持拓展outside-in 6自由度空間定位系統,實現在虛擬世界中自由走動。


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